EDI設(shè)備的化學(xué)清洗及再生

EDI設(shè)備是應(yīng)用在反滲透系統(tǒng)之后，取代傳統(tǒng)的混床離子交換技術(shù)生產(chǎn)穩(wěn)定的超純水。EDI模塊的日常清洗及保養(yǎng)對(duì)于延長(zhǎng)其使用壽命發(fā)揮著不可忽視的作用。

雖然EDI膜塊的進(jìn)水條件在很大的程度上減少了膜塊內(nèi)部阻塞的機(jī)會(huì)，但是隨著設(shè)備運(yùn)行時(shí)間的延展，EDI膜塊內(nèi)部水道還是有可能產(chǎn)生阻塞，這主要是EDI進(jìn)水中含有較多的溶質(zhì)，在濃水室中形成鹽的沉淀。如果進(jìn)水中含有大量的鈣鎂離子（硬度超過(guò)0.8ppm）、CO2 和較高的 pH 值，將會(huì)加快沉淀的速度。遇到這種情況，我們可以通過(guò)化學(xué)清洗的方法對(duì)EDI膜塊進(jìn)行清洗，使之恢復(fù)到原來(lái)的技術(shù)特性。

EDI系統(tǒng)整機(jī)

通常判斷 EDI 膜塊被污染堵塞可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行評(píng)估判定：

1、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，進(jìn)水側(cè)與產(chǎn)水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高 45%。

2、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，濃水進(jìn)水側(cè)與濃水排水側(cè)的壓差比原始數(shù)據(jù)升高45%。

3、在進(jìn)水溫度、流量及電導(dǎo)率不變的情況下，產(chǎn)水水質(zhì)（電阻率）明顯下降。

4、在進(jìn)水溫度、流量不變的情況下，濃水排水流量下降35%。

模塊分解圖

膜塊堵塞的原因主要有下面幾種形式：顆粒/膠體污堵；無(wú)機(jī)物污堵；有機(jī)物污堵；微生物污堵。（EDI 清洗注意：在清洗或消毒之前請(qǐng)先選擇合適的化學(xué)藥劑并熟悉安全操作規(guī)程，切不可在組件電源沒(méi)有切斷的狀態(tài)下進(jìn)行化學(xué)清洗）詳情如下：

1、顆粒/膠體污堵

進(jìn)水顆粒度≥5μm 時(shí)會(huì)造成進(jìn)水流道堵塞，引起膜塊內(nèi)部水流分布不均勻，從而導(dǎo)致 膜塊整體性能降低。如果EDI膜塊的進(jìn)水不是直接由 RO 產(chǎn)水端進(jìn)入 EDI 膜塊，而是通過(guò)RO產(chǎn)水箱經(jīng)過(guò)增壓泵供水，建議在進(jìn)入EDI膜塊前端增設(shè)保安過(guò)濾器（≤0.2μm）。在組裝EDI設(shè)備時(shí)，所有的連接管道系統(tǒng)應(yīng)沖洗干凈以預(yù)防管道內(nèi)的顆粒雜質(zhì)進(jìn)入膜塊。

2、無(wú)機(jī)物污堵

如果 EDI 進(jìn)水含有較多的溶質(zhì)且超出設(shè)計(jì)值或者回收率超過(guò)設(shè)計(jì)值時(shí),將導(dǎo)致濃水室和陰極室的結(jié)垢，生成鹽類(lèi)物質(zhì)析出沉淀，通常結(jié)垢的類(lèi)型為鈣、鎂離子生成的碳酸鹽。即便這類(lèi)物質(zhì)的濃度很小，接觸時(shí)間也很短，但隨著運(yùn)行時(shí)間的累加，仍有發(fā)生結(jié)垢的可能，這種硬度結(jié)垢很容易通過(guò)酸洗去除。使用低PH溶液在系統(tǒng)內(nèi)部循環(huán)清洗，可以去除濃水室和陰極室的結(jié)垢。

當(dāng)進(jìn)水中的鐵和錳含量高，或者高TDS的水以外進(jìn)入到EDI膜塊時(shí)，也會(huì)使淡水室的離子交換樹(shù)脂或者濃水室形成無(wú)機(jī)物污堵。

3、有機(jī)物污堵

當(dāng)進(jìn)水有機(jī)污染物TOC或TEA含量超過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，淡水室的離子交換樹(shù)脂和離子膜會(huì)發(fā)生有機(jī)污堵�？梢杂酶逷H值的藥水對(duì)淡水室及濃水室循環(huán)清洗可以將有機(jī)分子清除出離子交換樹(shù)脂對(duì)這種污堵進(jìn)行清洗。

4、微生物污堵

當(dāng)設(shè)備運(yùn)行環(huán)境適于微生物生長(zhǎng)，或者進(jìn)水中存在較多的細(xì)菌和藻類(lèi)的時(shí)候，EDI膜塊和系統(tǒng)也會(huì)發(fā)生微生物污堵。可以用高PH鹽水進(jìn)行清洗。對(duì)下面是清洗方案選擇表：

各清洗方法時(shí)間：

單個(gè)模塊清洗時(shí)藥液配用量：

注：對(duì)于膜塊數(shù)量大于 1 塊時(shí)，按表中配液的數(shù)量乘以膜塊數(shù)量。

清洗用化學(xué)藥品規(guī)格：所有化學(xué)藥品必須使用推薦的等級(jí)或高于推薦的等級(jí)。

安全注意事項(xiàng)

1、在配置清洗藥液時(shí)，必須穿戴好防護(hù)服、防護(hù)眼鏡和防護(hù)手套。

2、需要清洗的設(shè)備管路必須是與其他連接設(shè)備的連接管路完全隔離的。

3、需要清洗的設(shè)備其電源必須是完全切斷并有“正在操作，不得送電”的安全警示。

4、整個(gè)清洗過(guò)程中清洗的工作壓力不能超過(guò) 0.15MPa。

清洗設(shè)備組件

1、清洗循環(huán)泵（耐腐蝕泵）

2、清洗水箱（PP）

3、耐腐蝕清洗軟管（與清洗泵適配）

4、耐腐蝕閥門(mén)（UPVC）

5、耐腐蝕壓力表

6、過(guò)濾器（≤1μm）

工具：pH 試紙（廣泛）；溫度計(jì)；計(jì)時(shí)表

清洗方案

蘇伊士EDI

濃水室結(jié)垢清洗

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置，使清洗泵通過(guò)濃水管路進(jìn)入EDI膜塊再回到清洗水箱，濃水進(jìn)、出水閥開(kāi)啟，關(guān)閉EDI淡水進(jìn)水閥和產(chǎn)水閥。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（酸洗步驟）。（參見(jiàn)附表）

6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。

8、打開(kāi)EDI進(jìn)水閥和產(chǎn)水閥，同時(shí)對(duì)兩個(gè)水室進(jìn)行沖洗。

9、檢測(cè)濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

10、各個(gè)閥門(mén)，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

11、恢復(fù) EDI 各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

12、開(kāi)啟 PLC 控制柜電源，向 EDI 膜塊送電，轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

淡水室結(jié)垢清洗

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置，使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室，再回到清洗水箱，開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（酸洗步驟）。（參見(jiàn)附表）

6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。

8、分別檢測(cè)淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén)，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

10、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

11、開(kāi)啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生（再生步驟），直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

12、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

有機(jī)物污堵清洗

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路。

3、連接清洗裝置，使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室，再回到清洗水箱，開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉（NaOH）+2%鹽（NaCl）的清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（堿洗步驟）。（參見(jiàn)附表）

6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。

8、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén)，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

10、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

11、開(kāi)啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生（再生步驟），直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

12、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

某化工廠(chǎng)運(yùn)行中的EDI系統(tǒng)

有機(jī)物污堵和結(jié)垢

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路。

3、連接清洗裝置，使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路分別進(jìn)入EDI膜塊的淡水室和濃水室，再回到清洗水箱，開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（酸洗步驟）。參見(jiàn)附表）

6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。

8、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、在清洗水箱配置1%濃度的氫氧化鈉（NaOH）+2%鹽（NaCl）的清洗液。

10、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（堿洗步驟）。（參見(jiàn)附表）

11、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

12、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。

13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

14、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén)，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

15、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

16、開(kāi)啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生（再生步驟），直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

17、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄。

蘇伊士工業(yè)通用系列模塊

嚴(yán)重的微生物污堵和結(jié)垢

1、記錄清洗前所有數(shù)據(jù)。

2、分離EDI設(shè)備與其他設(shè)備的連接管路

3、連接清洗裝置，使清洗泵通過(guò)進(jìn)水管路進(jìn)入EDI膜塊的淡水室、濃水室，再回到清洗水箱，開(kāi)啟所有的進(jìn)出水閥門(mén)。

4、在清洗水箱配置2%濃度的鹽酸清洗液。

5、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)濃水、進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（酸洗步驟）。（參見(jiàn)附表）

6、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

7、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。

8、分別檢測(cè)淡水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

9、在清洗水箱配置2%濃度的鹽（NaCl）清洗液。

10、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（鹽洗步驟）。（參見(jiàn)附表）

11、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

12、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。

13、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

14、在清洗水箱配置0.04%濃度的過(guò)氧乙酸(CH3COOOH)+0.2%的過(guò)氧化氫（H2O2）清洗液。

15、啟動(dòng)清洗泵，分別調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（消毒步驟）。

16、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離濃水排水閥至地溝。

17、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。

18、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

19、在清洗水箱配置2%濃度的鹽（NaCl）清洗液。

20、啟動(dòng)清洗泵，調(diào)節(jié)淡水、濃水進(jìn)水閥，以規(guī)定的流量循環(huán)清洗（鹽洗步驟）。

21、停止清洗泵，排空清洗水箱清洗廢液，分離產(chǎn)水、濃水排水閥至地溝。

22、向清洗水箱連續(xù)注入清水（RO產(chǎn)水），啟動(dòng)清洗泵連續(xù)清洗（沖洗步驟）。

23、分別檢測(cè)產(chǎn)水、濃水出水側(cè)的水質(zhì)，直至與進(jìn)水側(cè)電導(dǎo)率相近。

24、調(diào)節(jié)各個(gè)閥門(mén)，恢復(fù)原始各設(shè)計(jì)流量數(shù)據(jù)。

25、停機(jī)，恢復(fù)EDI各個(gè)管路與其他系統(tǒng)的連接。

26、開(kāi)啟PLC控制柜電源，向EDI膜塊送電，進(jìn)行再生（再生步驟），直至電阻率達(dá)到出水要求為止。

27、轉(zhuǎn)入正常運(yùn)行，并作好初次運(yùn)行的數(shù)據(jù)記錄